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简历发送至jason.mai@archchip.com

职能:FAE现场应用工程师,电子软件开发(ARM/MCU)

职位信息

1. 熟悉一两款主流32位单片机,如STM32,XMC1300,TI,GD等,熟悉KEIL,IAR等编译软件。

2.熟悉有感、无感FOC直流无刷电机控制驱动器相关的软件开发,熟悉电机控制算法尤佳

3.熟悉模拟电路和数字电路设计使用,熟练使用绘图软件,及会进行电机相关的电路图设计,PCB板LAYOUT。

4.熟悉常用器件,如MCU,IGBT,GAN,MOS,门级驱动,开关电源,Hall,磁编码等等

5.性格外向,喜欢跟客户打交道,善于跟客户沟通者,优先录用。

基本要求:

1. 理工类专业全日制本科及以上学历,电子,自动化,电气等相关专业。

2. 英文四级以上,良好的英语读写能力,能熟练阅读英文技术资料。

3. 良好的自学能力及表述能力,可迅速地掌握新产品,新技术资料并准确简要地描述。

4. .特别优秀者待遇可谈,具体面谈为准。

工作地点

深圳,杭州  

 职位名称:产品电性能测试工程师

工作地点:深圳或浙江省嘉善县

学历要求:本科或硕士学历

工作性质:全职

岗位职责

1.负责与封测厂的业务对接,协调量产品的封装和测试方案,跟踪代工进度,确保研发和量产顺利推进;

2.整理和分析量产品器件的电性测试数据,监控产品工艺稳定性,推动非良品的解决方案;

3.研发产品的电性测试和数据分析; 

任职要求

必备条件:熟悉电子元器件的电性测试和数据分析;具备1年以上相关领域工作经历;年龄40岁以下,性格开朗乐观,具备出色的跨团队沟通能力和项目协调能力。

优先考虑:有电容器CP测试经验者

 

职位名称:芯片版图设计工程师

工作地点:深圳或浙江省嘉善县

学历要求:本科或硕士学历

工作性质:全职

岗位职责

1.按照代工厂的设计规则,进行芯片的版图设计,完成版图设计文件的提交;

2.负责与晶圆代工厂的业务对接,协调和跟踪代工进度和双边技术交流,确保研发和量产顺利推进;

 

任职要求

必备条件:熟悉集成电路(芯片)制程以及电子元器件的结构与原理;具备不少于2年芯片版图设计或晶圆厂PIE(工艺整合工程师)相关经验;年龄40岁以下,性格开朗乐观,具备出色的跨团队沟通能力和项目协调能力。

优先考虑:有晶圆厂工作经验或完整流片经验者